类型
|
硬质板
|
测试程序
|
||
HP5
|
HP5
|
|||
云母
|
白云母
|
金云母
|
||
云母含量%
|
90
|
90
|
IEC371
|
|
胶含量%
|
10
|
10
|
IEC371
|
|
密度 g/cm3
|
1.8~2.15*
|
1.8~2.15*
|
IEC371
|
|
耐温性能
|
连续耐温 ℃
|
550
|
800
|
|
间歇耐温℃
|
800
|
1000
|
|
|
抗弯强度N/mm2
|
>200
|
>150
|
GB/T5019
|
|
吸水率 %
|
<0.5
|
<0.5
|
GB/T5019
|
|
介电强度KV/mm
|
>20
|
>20
|
IEC243
|
|
抗电阻性能
|
23℃ ohm.cm
|
>1017
|
>1017
|
IEC93
|
500℃ ohm.cm
|
>1012
|
>1012
|
IEC93
|
|
热失重
|
at 500℃ %
|
<1
|
<1
|
IEC371
|
at 700℃%
|
|
<2
|
IEC371
|
类型
|
硬质板
|
测试程序
|
||
HP5
|
HP5
|
|||
云母
|
白云母
|
金云母
|
||
云母含量%
|
90
|
90
|
IEC371
|
|
胶含量%
|
10
|
10
|
IEC371
|
|
密度 g/cm3
|
1.8~2.15*
|
1.8~2.15*
|
IEC371
|
|
耐温性能
|
连续耐温 ℃
|
550
|
800
|
|
间歇耐温℃
|
800
|
1000
|
|
|
抗弯强度N/mm2
|
>200
|
>150
|
GB/T5019
|
|
吸水率 %
|
<0.5
|
<0.5
|
GB/T5019
|
|
介电强度KV/mm
|
>20
|
>20
|
IEC243
|
|
抗电阻性能
|
23℃ ohm.cm
|
>1017
|
>1017
|
IEC93
|
500℃ ohm.cm
|
>1012
|
>1012
|
IEC93
|
|
热失重
|
at 500℃ %
|
<1
|
<1
|
IEC371
|
at 700℃%
|
|
<2
|
IEC371
|